एलोन मस्कने पुष्टी केली की सॅमसंग टेस्लाच्या पुढच्या पिढीतील एआय 6 चिप तयार करेल
टेस्लाचे मुख्य कार्यकारी अधिकारी एलोन मस्क यांनी 28 जुलै 2025 रोजी एक पद सामायिक केले आणि टेस्लाच्या पुढच्या-गेरेशन सेमीकंडक्टर योजनांमध्ये मोठ्या विकासाची पुष्टी केली. ते म्हणाले, “सॅमसंगचा राक्षस न्यू टेक्सास फॅब टेस्लाची पुढच्या पिढीतील एआय 6 चिप बनविण्यास समर्पित असेल. याचे धोरणात्मक महत्त्व ओव्हरस्टेट करणे कठीण आहे.” भविष्यातील सेल्फ-ड्रायव्हिंग आणि एआय तंत्रज्ञानासाठी त्याच्या प्रगत चिप्स तयार करण्याच्या टेस्लासाठी या घोषणेत या घोषणेत एक महत्त्वाची पायरी हायलाइट केली गेली आहे. अ नुसार अहवाल च्या ब्लूमबर्गसॅमसंगने 22.8 ट्रिलियन वॅनचा एक चिपमेकिंग डील मिळविला आहे, जो 2033 च्या अखेरीस चालू राहील. या करारामध्ये दोन टेक दिग्गजांमधील दीर्घकालीन भागीदारीवर प्रकाश टाकला आहे. एलोन मस्क ग्रोक एआयला ‘एकमत पूर्वाग्रह’ वर प्रतिसाद देतो, ‘ग्रोक कधीकधी चुका करेल, आम्ही यावर काम करत आहोत’ असे म्हणतात.
टेस्लाचा एआय 6 चिप तयार करण्यासाठी एलोन मस्कने सॅमसंगची पुष्टी केली
सॅमसंगची राक्षस न्यू टेक्सास फॅब टेस्लाची पुढील पिढीतील एआय 6 चिप बनविण्यास समर्पित असेल. याचे धोरणात्मक महत्त्व ओव्हरस्टेट करणे कठीण आहे.
सॅमसंग सध्या एआय 4 बनवते.
टीएसएमसी एआय 5 बनवेल, ज्याने नुकतेच तैवान आणि नंतर अॅरिझोना येथे डिझाइन पूर्ण केले.
– एलोन मस्क (@एलोनमस्क) 28 जुलै, 2025
(ट्विटर (एक्स), इन्स्टाग्राम आणि यूट्यूबसह सोशल मीडिया वर्ल्डमधील सर्व नवीनतम ब्रेकिंग बातम्या, तथ्य तपासणी आणि माहिती सामाजिकरित्या आपल्यास आणते. वरील पोस्टमध्ये सार्वजनिकपणे उपलब्ध एम्बेडेड मीडिया आहे, थेट वापरकर्त्याच्या सोशल मीडिया खात्यातून आणि सोशल मीडिया पोस्टमध्ये दिसणारी मते ताजीपणे प्रतिबिंबित करीत नाहीत).
