प्रगत चिप पॅकेजिंगसाठी एलजी केम की लिक्विड मटेरियल विकसित करते

3

सोल [South Korea]सप्टेंबर २ ((एएनआय): दक्षिण कोरियाच्या एलजी केम लिमिटेडने सोमवारी सांगितले की त्याने प्रगत सेमीकंडक्टर पॅकेजिंगसाठी एक लिक्विड फोटो-इमेज करण्यायोग्य डायलेक्ट्रिक (पीआयडी) विकसित केले आहे. माईल बिझिनेस वृत्तपत्र कोरियाची इंग्रजी सेवा पल्स यांनी दिलेल्या वृत्तानुसार, कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआय) आणि उच्च-कार्यक्षमता सेमीकंडक्टर मार्केटला सक्रियपणे लक्ष्य करण्याची कंपनीची योजना आहे.

पीआयडी एक फोटोसेन्सिटिव्ह इन्सुलेटिंग सामग्री आहे जी सेमीकंडक्टर चिप्स आणि सब्सट्रेट्सला जोडणारी बारीक सर्किट तयार करते. हे इलेक्ट्रिकल सिग्नल मार्ग तयार करते, सर्किट सुस्पष्टता वाढवते आणि सेमीकंडक्टरची कार्यक्षमता आणि विश्वासार्हता मजबूत करते, यामुळे प्रगत पॅकेजिंग प्रक्रियेत आवश्यक सामग्री बनते.

पीआयडीचे महत्त्व वाढत आहे, विशेषत: उच्च-कार्यक्षमता अर्धसंवाहकांसाठी ज्यांना डेन्सर आणि अधिक अचूक सर्किट्स आवश्यक आहेत. एलजी केमची लिक्विड पीआयडी उच्च-रिझोल्यूशन पॅटर्निंग सक्षम करते, कमी तापमानात अगदी स्थिरपणे बरे करते आणि कमी संकोचन आणि शोषण दर दर्शविते, ज्यामुळे प्रक्रिया स्थिरता वाढते. या सामग्रीमध्ये एन-मिथाइल-2-पायरोलिडोन (एनएमपी) आणि टोल्युइन सारख्या कोणत्याही प्रति- आणि पॉलीफ्लोरोआल्किल पदार्थ (पीएफएएस) किंवा सेंद्रिय सॉल्व्हेंट्स देखील नसतात, ज्यामुळे पर्यावरणीय नियमांचे पालन करणे सोपे होते, ”असे अहवालात म्हटले आहे.

सध्या जपानी मटेरियल कंपन्यांचे वर्चस्व असलेल्या पीआयडी मार्केटमध्ये आणखी प्रवेश करण्यासाठी, एलजी केम फिल्म-टाइप पीआयडीच्या विकासास गती देत ​​आहे, जे इलेक्ट्रॉनिक्स मटेरियलसाठी फिल्म टेक्नॉलॉजीमध्ये जमा केलेले कौशल्य, डिस्प्ले, सेमीकंडक्टर आणि ऑटोमोबाईलसह.

या अहवालात असे नमूद केले आहे की कंपनी या पुढाकाराने अग्रगण्य ग्लोबल सेमीकंडक्टर कंपन्यांसह सहकार्य करीत आहे.

“उद्योग विश्लेषकांचे म्हणणे आहे की एआय आणि उच्च-कार्यक्षमता संगणनास समर्थन देण्यासाठी सेमीकंडक्टर पॅकेजिंग मोठ्या सब्सट्रेट्स आणि बारीक इंटरकनेक्ट्समध्ये बदलत असल्याने पीआयडीची मागणी झपाट्याने वाढेल. एलजी केमने जोडले की त्याचा चित्रपट पीआयडी त्याच्या चिकट फॉर्ममुळे एकसमान जाडी आणि नमुने राखू शकतो,” असे अहवालात म्हटले आहे.

उच्च सामर्थ्य, लवचिकता आणि कमी आर्द्रता शोषणासह, वारंवार तापमान बदलांच्या अंतर्गत देखील क्रॅकिंग कमी होते.

विद्यमान प्रक्रियेत बदल केल्याशिवाय हे देखील लागू केले जाऊ शकते, कारण सब्सट्रेट उत्पादक त्यांची सध्याची उपकरणे वापरू शकतात. (Ani)

(हा लेख सिंडिकेटेड फीडद्वारे प्रकाशित केला गेला आहे. मथळा वगळता, सामग्री शब्दशः प्रकाशित केली गेली आहे. उत्तरदायित्व मूळ प्रकाशकासह आहे.)